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大阳城娱乐APP1593779新材料为打印机打印头芯片金线封装应用提供高性能芯片包封胶

发布时间:2023-03-15 08:55:37 责任编辑:tichapenicheiro.com阅读:19

大阳城娱乐APP1593779新材料为打印机打印头芯片金线封装应用提供高性能芯片包封胶

 

客户是一家集生产、加工、运营为一体的国内厂家。

客户主要产品服务是条码打印机、标签纸、条码扫描器枪、数据采集器手持移动终端、RFID打印机电子标签数据采集器、条码检测仪、条码扫描平台扫描模组、Ricoh碳带、收款机开发定制等。其中打印机打印头用到大阳城娱乐APP1593779新材料的芯片包封胶  

 

              

                    打印机打印头芯片打金线封装点胶前

 

           

                    打印机打印头芯片打金线封装点胶固化后效果

 

 

 

客户用胶需求: 

应用产品:打印机打印头芯片; 

粘接材质:打印机打印头芯片包封胶芯片打金线包封点胶;

客户难点:原使用国外品牌胶水,固化后超出点胶范围影响组装,不良率过高,备料周期过长 

客户要求:粘接力强,防水,耐老化等;

 

大阳城娱乐APP1593779新材料解决方案:

经过评估和设计,提供包封封装二大阳城娱乐APP1593779方案;

我们推荐客户使用大阳城娱乐APP1593779环氧芯片包封胶。客户使用后,可靠性强,合格率100%,且交货周期短,缩短至10天以内.

 

大阳城娱乐APP1593779新材料这款芯片包封胶,可以应用于需要单独包封填充的电子元器件,如裸芯片金线包封和腔体填充,也可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封,以及保护芯片及金线的封装。具有耐腐蚀、耐酸碱、耐老化、抗震动等优点。




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