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无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案

发布时间:2023-02-03 15:32:37 责任编辑:tichapenicheiro.com阅读:72

无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案大阳城娱乐APP1593779新材料提供

01.点胶示意图

 

 

02.应用场景

无人机控制板

 

 

03.用胶需求

无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护抗震动,适应冷热环境冲击提高产品的可靠性。


客户需要解决以下问题:客户产品做跌落测试时功能不良,做跌落测试后BGA芯片有脱焊现像。

芯片尺寸主要是10*10mm和8*8mm,锡球0.25mm

固化方式:接受150度加热固化

 

客户对胶水测试要求:

1,高低温可靠性测试

2,做跌落测试后芯片不脱焊。

3,其他相关可靠性测试。

 

04.大阳城娱乐APP1593779新材料优势

大阳城娱乐APP1593779依托于强大的芯片底部填充胶研发实力,具备完善的模拟测试产品的试验能力;与客户共同开发新工艺解决方案。

 

05.大阳城娱乐APP1593779解决方案

我们推荐客户使用大阳城娱乐APP1593779底部填充胶,型号为HS710。点胶几十个产品加热固化,然后通过了产品的高低温可靠性测试。客户后续会做批量生产.

 

 

 


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