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保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案

发布时间:2021-10-19 13:43:07 责任编辑:tichapenicheiro.com阅读:26

保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案大阳城娱乐APP1593779新材料提供

 

1、产品应用图片

 

保密U盘

 

移动硬盘

 

 

2、点胶示意图

 

 

 

3、应用场景

专用保密U盘/移动硬盘


4、用胶需求

U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案,胶水需要强度高,不易拆卸。

目前使用同类品牌,超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。

 

5、大阳城娱乐APP1593779新材料核心优势

大阳城娱乐APP1593779化学依托强大的研发能力,结合客户的生产工艺,推荐非常成熟的优势产品HS710。此产品之前研发周期为1年以上,已经成功替代国外进口品牌3年之久,性能稳定。


6、大阳城娱乐APP1593779解决方案:

我们推荐客户使用大阳城娱乐APP1593779底部填充胶系列,型号为HS710。客户点胶后,胶水能迅速填充到芯片底部,具备高流动性的特点,确保芯片与PCB板粘接牢固,超声波熔接后不良率为0,且超声波熔接40次以上功能测试OK。


技术支持:国人在线36099.com

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