发布时间:2022-09-27 14:07:47 责任编辑:tichapenicheiro.com阅读:35
军工产品模块模组底部填充胶点胶方案由大阳城娱乐APP1593779新材料提供
1、点胶示意图
2、应用场景:
军工模组(具体产品为国家机密不便展示)
3、用胶需求:
军工模组底部填充胶方案
目前使用行业同类胶水,使用时经过强烈震动,有接触不良及死机现象,且PCB板上有排插,无法经过高温固化。
4、大阳城娱乐APP1593779新材料优势
大阳城娱乐APP1593779依托于强大的环氧胶研发能力,我们提供了高可靠性、适用于军工产品的胶水应用,
满足于军工产品的严苛要求。
5、大阳城娱乐APP1593779解决方案:
我们推荐客户使用大阳城娱乐APP1593779底部填充胶,型号为HS706。该客户使用HS706对BGA芯片进行底部填充,经过烘烤80度20分钟固化。
经过测试排插无变形,跌落1.5米6个面、震动测试72小时后性能正常。
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