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军工产品模块模组底部填充胶点胶方案

发布时间:2021-09-27 14:07:47 责任编辑:tichapenicheiro.com阅读:16


军工产品模组底部填充胶点胶方案大阳城娱乐APP1593779新材料提供

 

  1、点胶示意图

 

 

 

 

2、应用场景:

军工模组(具体产品为国家机密不便展示)

 

3、用胶需求:

军工模组底部填充方案

目前使用行业同类胶水,使用时经过强烈震动,有接触不良及死机现象,且PCB板上有排插,无法经过高温固化。

 

4、大阳城娱乐APP1593779新材料优势

大阳城娱乐APP1593779依托于强大的环氧胶研发能力,我们提供了高可靠性、适用于军工产品的胶水应用,

满足于军工产品的严苛要求。

 

5、大阳城娱乐APP1593779解决方案:

我们推荐客户使用大阳城娱乐APP1593779底部填充胶,型号为HS706。该客户使用HS706BGA芯片进行底部填充,经过烘烤8020分钟固化。

经过测试排插无变形,跌落1.56个面、震动测试72小时后性能正常。

 

 

 


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