HS8000系列

产品类别：SMT贴片红胶

产品简介：采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的操作窗口，可以满足所有的电子厂家的加工应用。

产品认证：

产品核心优势

产品型号	颜色	固化条件	存储条件	包装规格	施胶工艺	产品应用
HS8010	红色	90S @ 150℃	6个月 @ 2~8℃	针筒	通用点胶	用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适用于中速到高速点胶，出色的湿强度适合大的元器件
HS8020	红色	120S @ 100℃	6个月 @ 2~8℃	针筒	高速点胶	用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用
HS8030	红色	90S @ 150℃	6个月 @ 2~8℃	针筒	极高速点胶	用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。超高速点胶性能优越。推荐采用喷射点胶，极佳的防潮性能及电性能。点胶速度超过35000 DOTS/H
HS8610	红色	90S @ 150℃	6个月 @ 2~8℃	针筒	网版印刷	用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适用于网版印刷，出色的湿强度适合大的元器件
HS8620	红色	120S @ 100℃	6个月 @ 2~8℃	针筒	网版印刷	用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。适合要求低温固化的热敏组件和要求快速固化的应用
HS8630	红色	90S @ 150℃	6个月 @ 2~8℃	针筒	网版印刷	用于在波峰焊前，将SMD元器件粘接到印刷电路板上。使用于高速网版印刷

采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净等。
产品通过SGS认证，获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告。
整体环保标准比行业高出50%。