产品类别：底部填充胶
产品简介：一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
强粘力性能
无毒
环保
无味
产品核心优势
产品型号 | 颜色 | 粘度 cP | Tg ℃ | CTE PPM/℃ (<Tg) | CTE PPM/℃ (>Tg) | 固化条件 | 包装规格 | 保质期 | 存储条件 | 产品应用 |
HS700 | 黑色 | 2300~2900 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20Min@80℃可选：8Min@150℃ | 30CC/50CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；锂电池保护板芯片封装 |
HS701 | 淡黄色 | 1500~1800 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20 Min@80℃ 可选： 8Min @130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ 2个星期@-5℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙模块芯片填充 |
HS702 | 黄色 | 1400~2000 | 65 | 70 | 155 | 推荐：5Min @ 145℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 芯片底部及表面填充；锂电池保护板芯片封装 |
HS703 | 黑色 | 350~450 | 113 | 55 | 171 | 推荐：8 Min@130℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ 3天@ 25℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于CSP/BGA，可维修，手持轻型移动通讯/娱乐设备应用；汽车电子；芯片填充 |
HS705 | 白色 | 1300-1500 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20Min @ 80℃ 可选：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 |
HS706 | 透明 | 1300-1500 | 65 | 70 | 155 | 推荐：20Min @ 80℃ 可选：>8 Min@130℃ 5Min @ 150℃
| 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；蓝牙耳机及智能穿戴的芯片填充 |
HS707 | 淡黄色 | 1300~1500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 个月@2~10℃ 7天@25℃ | 2~10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移动POS；芯片填充 |
HS708 | 黑色 | 1500~2500 | 50~70 | 60 | 200 | 5~7 Min @ 145~150℃ | 30CC/55CC | 6 个月@2~10℃ 7天@25℃ | 2~10℃ 密封保存 | 用于BGA或CSP底部填充 移动POS；芯片填充 |
HS710 | 黑色 | 340 | 123 | 56 | 170 | 推荐：8Min@150℃ | 30CC/55CC | 1 年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 用于芯片 |
HS721 | 黑色 | 890,000 ~ 1,490,000 | 152 | 22 | 210 | 推荐：30 Min @ 125℃ (加热板) 可选：60 Min @ 165℃ (对流烤箱) | 10CC/30CC | 9个月@-40℃ | -40℃ 密封保存 | BGA和IC存储卡,陶瓷封装和柔性电路倒装芯片；晶元级倒装芯片 |
HS723 | 黑色 | 6500 | 75 | 60 | 155 | 推荐：10-15Min@150℃ | 30CC/50CC/200CC | 1年@-40℃ 6个月@-20℃ | -20~-40℃ 密封保存 | 存储卡及CCD/CMOS封装；电子烟 |
| 固化前材料性能（以HS703为例） | ||
| 外观 | 黑色液体 | 测试方法及条件 |
| 粘度 | 350~450 | 25℃,5rpm |
| 工作时间 | 7 天 | 25℃,粘度增加25% |
| 储存时间 | 1 年 | @ -40℃ |
| 6 个月 | @ -20℃ | |
| 固化原理 | 加热固化 | |
| 固化后材料性能 | ||
| 离子含量 | 氯离子<50 PPM | 测试方法及条件：萃取水溶液法，5g样品/100筛网，50g去离子水，100℃，24hr |
| 钠离子<20 PPM | ||
| 钾离子<20 PPM | ||
| 玻璃化转变温度 | 67℃ | TMA穿刺模式 |
| 热膨胀系数 | Tg以下 55 ppm/℃ | TMA膨胀模式 |
| Tg以下 171 ppm/℃ | ||
| 硬度 | 90 | 邵氏硬度计 |
| 吸水率 | 1.0wt% | 沸水，1hr |
| 体积电阻率 | 3×10 16Ω.cm | 4点探针法 |
| 芯片剪切强度 | 25℃ 18 Mpa | Al-Al |
| 25℃ 3.5 Mpa | 大阳城娱乐APP1593779酸酯 | |
高可靠性（防脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
快速流动、工艺简单
平衡的可靠性和返修性
优异的助焊剂兼容性
毛细流动性
高可靠性边角补强粘合剂
底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积（覆盖80%以上）填满，达到加固目的，增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。
公司通过ISO9001认证和ISO14001认证
产品通过SGS认证获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告
多项严格认证重重考验
高性能、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物（L...
光固化材料系列利用紫外线技术，使粘合剂具有快速固化功能。清洁高效，具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力，以及出色的使用性能。光...
采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的...
一种单组份，无溶剂热熔型结构胶，它兼具热熔胶的环保、快速粘接，反应型黏合剂的高强度、适应各种基材，以及聚氨酯黏合剂弹性、耐高低温性...
采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，具有极宽的...
请填写您的需求，我们将尽快联系您
